物联网通信模组

物联网通信模组

1、物联网通信模组介绍　　灵联科技NB-IoT模组采用MTK2625芯片，已完成开发，进入试产阶段。选用联发科芯片合作，支持全球所有运营商NB网络频点，并且产品无其他非技术干扰因素，已经开展日本NTT DoCoMo入网测试。 灵联NB-IoT模组• 封装形式：LCC• 芯片平台：MTK MT2625• 通讯制式：NB-IoT• 网络频段：

  • 主体尺寸：
  • 主体重量：
  • 屏幕尺寸：
  • 待机功率：
  • 供电方式：
  • 温度量程：
  • 温度精准度：
  • 温度分辨率：
  • 湿度量程：
  • 湿度精准度：
  • 湿度分辨率：
  • 典型使用时长：
  • 上行通信接口：
  • 网络类型：
  • 红外收发：
  • 管理方式：

1、物联网通信模组介绍

　　灵联科技NB-IoT模组采用MTK2625芯片，已完成开发，进入试产阶段。选用联发科芯片合作，支持全球所有运营商NB网络频点，并且产品无其他非技术干扰因素，已经开展日本NTT DoCoMo入网测试。


 图片关键词

灵联NB-IoT模组

      • 封装形式：LCC

      • 芯片平台：MTK MT2625

      • 通讯制式：NB-IoT

      • 网络频段：Band 1/2/3/5/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/66

      • 电压特性：3.1V~3.6V

      • 休眠电流：＜5mA

      • 工作电流：＜300mA

      • 睡眠电流：＜4uA

      • 工作温度：-40~85℃

      • 尺寸大小：18.0mm*16.0mm*2.2mm

 

      灵联NB模组优势：

      基于联发科MTK2625芯片，支持全球NB频点，OPEN MCU方案，支持快速开放，最具性价比。

 

2.灵联MNB905产品介绍

图片关键词 

      MNB905是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模组。其尺寸仅为18.0mm × 16.0mm × 2.2mm，能较大限度地满足终端设备对小尺寸模组产品的需求，有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

      MNB905提供丰富的外部接口和协议栈，支持外接传感器，为客户的产品开发提供了较大的便利。同时支持定制开发，能够快速接入各物联网开放平台，实现快速研发、快速上市。

      MNB905采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模组的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

      凭借紧凑的尺寸、更低的功耗和更广的工作温度范围，MNB905成为IoT应用领域的理想选择，常被用于无线抄表、共享单车、智能停车、市政管理、安防、资产追踪、智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业。

 

      主要优势：

      • 尺寸紧凑的NB-IoT无线通信模块

      • LCC封装，更低功耗、更高灵敏度

      • 多频段及丰富外部接口，应用便利

      • 内嵌网络服务协议栈

      • 通过提供参考设计、评估板和及时的技术

      • 支持可满足客户产品快速上市的要求

      • 可提供基于模组的产品方案以满足客户的定制化需求

 

      特点：

数据

协议栈:UDP/CoAP

软件下载方式:UART

电气特性

输出功率:23dBm

灵敏度:-115dBm

功耗:

4uA@PSM
0.6mA@ldle mode
250mA@Tx(23dBm)

接口

USIM 接口 ×1
SPI 接口 ×1
I2C 接口 ×1
RTC_EINT ×1
UART 串口 ×2
ADC 接口 ×1
RESET ×1
PWRKEY ×1

STATE ×1
天线接口 ×1
GPIO
EINT

一般特性

管脚：40个
供电电压：3.1V~3.6V，典型值3.3V
温度范围：-40°C ~ +85°C
外形尺寸：18.0mm × 16.0mm × 2.5mm
LCC 封装

认证

CCC*/NAL*/SRRC* /GTI*(中国）
CE*/GCF*（欧洲）
FCC*（北美）
* 表示正在规划中
重量：2.5g
AT 指令：3GPP Rel. 13/14